日本與印度簽署備忘錄，欲加強(qiáng)半導(dǎo)體合作

圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)/侵刪

　　正在印度訪問的日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)相西村康稔20日在新德里與印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)阿什維尼·維什瑙舉行會(huì)談，雙方簽署寫入半導(dǎo)體領(lǐng)域政策對(duì)話及產(chǎn)業(yè)合作的備忘錄。

　　報(bào)道指出，日本在半導(dǎo)體最終產(chǎn)品方面地位下降，但在材料和制造設(shè)備領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)，日印有望形成互利關(guān)系。在印度隨著經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)今后也將擴(kuò)大。
　　文章來(lái)源：http://www.cjgs.cn/html/keji/2023_07/21/188879.html

免責(zé)聲明：本網(wǎng)部分文章轉(zhuǎn)自互聯(lián)網(wǎng),本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，與邯鄲之窗網(wǎng)站無(wú)關(guān)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，請(qǐng)讀者僅作參考，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。