這項交易進一步加強 GF 的存儲器產品組合,并通過增加另一種可靠的、可定制的、相對容易集成到其他技術節(jié)點的嵌入式存儲器解決方案,擴展其嵌入式非易失性存儲器(NVM)解決方案的路線圖。具體而言,這項技術將使客戶能夠進一步區(qū)分其 SoC 設計,并推動新一代安全和智能設備的發(fā)展。
格芯表示,“致力于使我們技術組合差異化,成為客戶今天和未來幾十年的節(jié)能物聯網應用的基礎。通過收購這項創(chuàng)新的存儲技術,GF 現在在加速開發(fā) NVM 解決方案方面發(fā)揮著至關重要的作用,這將使我們的客戶能夠設計出下一代的智能和互聯設備。CBRAM 技術釋放了性能和超低能耗的新范式,使從可穿戴設備到智能手機的各種應用,在特定的使用情況下,將電池充電的間隔時間從幾小時延長到幾周甚至幾年。”
CBRAM 的低功耗、高讀 / 寫速度、降低制造成本和對惡劣環(huán)境的耐受性,使其特別適用于消費、醫(yī)療和特定工業(yè)應用。2020 年,格芯 GF 與 Dialog 半導體公司(該公司于 2021 年被瑞薩公司收購)達成了一項許可協議,將其 CBRAM 技術作為一種嵌入式、NVM 選項。現在,CBRAM 正在該公司的 22FDX 平臺上得到認證,并計劃將其擴展到其他平臺。
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