Prosser表示明年的iPhone 14將徹底取消劉海屏,取而代之的是打孔屏設(shè)計(jì)。邊框升級為全新的鈦金屬材質(zhì)機(jī)身,更加抗摔耐折。
iPhone 14的后置攝像頭模組,包括三個(gè)主要攝像頭、LED 閃光燈、激光雷達(dá)掃描儀等整體將不再凸起,將與后玻璃面板齊平。為此,iPhone 14的整體厚度也將增加。
邊框的音量加/減按鍵重新回歸圓形設(shè)計(jì),類似于iPhone 4和iPhone 5風(fēng)格的圓形按鈕。包括手機(jī)底部揚(yáng)聲器開孔也改為了類似iPhone 4風(fēng)格的網(wǎng)狀切口,而不是當(dāng)前的一排小孔。由于機(jī)身更大,開孔也更長了,至于充電口,仍然是保留了Lightning接口設(shè)計(jì)。
至于其他方面的細(xì)節(jié),Prosser暫未透露,他表示現(xiàn)在距離明年iPhone 14系列發(fā)布還有一年的時(shí)間的,iPhone 14的設(shè)計(jì)和尺寸等某些方面可能會發(fā)生細(xì)節(jié)變化,但總體設(shè)計(jì)應(yīng)該會保持不變。
當(dāng)然,現(xiàn)在距離iPhone 14發(fā)布確實(shí)還早,iPhone 13都還沒發(fā)布呢,這些爆料大家看看就好。爆料中也有2點(diǎn)小編還是不敢茍同的。比如劉海屏設(shè)計(jì),小編認(rèn)為蘋果在短時(shí)間內(nèi)是不會取消iPhone的劉海設(shè)計(jì),更別提什么挖孔屏之列的了。
再者現(xiàn)在手機(jī)后置攝像頭的感光元件面積以及套件尺寸越大做越大,鏡頭也會越來越厚,這將導(dǎo)致iPhone后攝像頭模組的凸起也只會越來越嚴(yán)重,后攝像頭模組不可能與后蓋玻璃板齊平,除非iPhone 14采用超厚機(jī)身,那就真成一塊磚了。
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