臺積電先進工藝遇難題，蘋果明年 iPhone 新機恐難采用 3nm 芯片

　　臺積電本周正式確認(rèn)其 3nm 工藝(也稱為 N3)量產(chǎn)延遲大約 3 到 4 個月，并且這一問題嚴(yán)重影響了其客戶。這意味著蘋果 2022 年的 iPhone 將錯過 N3 節(jié)點因此只能采用 N4。

　　此前報道稱，蘋果已經(jīng) 從臺積電獲得了 4nm 芯片訂單，預(yù)計將于 2021 年第四季度開始生產(chǎn)，而且還定下了 3nm 訂單。據(jù) Seeking Alpha 報道，臺積電計劃在明年下半年量產(chǎn) 300 萬顆芯片，而這些芯片很可能會用于 iPhone 14 系列。

　　與臺積電一樣，三星也在面臨 3nm GAA 工藝生產(chǎn)難題，因此其明年主流產(chǎn)品依然采用 4nm。此外，如果臺積電短期內(nèi)無法解決良率問題，A16 Bionic 和高通的驍龍 898/Plus 可能都將采用 4nm 工藝。

　　IT之家了解到，臺積電還計劃在 2024 年為 iPhone 2nm 芯片，但由于其 3nm 技術(shù)面臨延遲，后續(xù)先進技術(shù)可能會進一步推遲。
　　文章來源：http://www.cjgs.cn/html/keji/2021_08/30/183223.html

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